第337章 合资生产线 (第3/3页)

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雷海波听得不由深看了眼神色平和的温良，神色动容的说：“温总的一举一动实在令人钦佩。”

“”

几番简单讨论后，温良提出了博浪方面的需求：“我们已经在江夏成立了全资半导体子公司，计划建设一条可以覆盖28nm工艺制程的12寸芯片生产线，规划月产能两万片。”

“初步核算除土建成本外，需要投入87.21亿元。”

“我们希望贵司能与我们合资建设，有偿分享贵司在12寸芯片生产线建设方面的宝贵经验。”

雷海波几乎不假思索的同意下来，很坦诚：“当然没问题，集团方面也希望能通过这样的方式完备产业链，不过要覆盖到28nm的工艺制程难度较大，目前我司最先进的稳定工艺还在40nm，主要是缺乏关键设备。”

说到这里，雷海波也不瞒着：“集团方面近期也在积极争取打通相关渠道，预计明年年内有望引进关键设备。”

双方的交流能这么坦诚，跟温良找了苗爷爷有关。

不过能走到温良亲自出面洽谈的地步，也必然会是坦诚交流的结果，不然博浪俺么多人干饭吃吗？

随后，就合资的具体问题，双方展开了细节讨论。

按照常规的芯片生产线建设方案来说，土建成本占40%，产业设备成本占60%，理论上总投资高达145亿多。

一条芯片生产线涉及到的设备不仅仅是光刻机，还有蚀刻、沉积、扩散、离子注入、抛光等等方面的设备，覆盖28nm工艺月产能2万片的生产线，87亿的设备成本不算多。

不过，博浪这边规划的土建成本是19亿，因为减去土地成本等在内的费用了。

即：温总要稍微白嫖江夏一点东西。

总体方案是，这条合资生产线，博浪负责土建成本的19亿，以及设备成本的50%。

根据双方的友好磋商，华力微在这条合资生产线的占比是38%，这还是考虑到华力微的有偿经验，不然比例更低。

毕竟博浪能白嫖，不代表这个成本不存在。

最后，温良又提到：“贵司有建设我国第一条12寸自动生产线的经验，我们希望贵司能额外帮助我们建设一条小规模芯片制造试验线，土建成本除外，预计投入10亿。”

雷海波再次点头同意：“没问题，我们能理解温总的苦心，这方面我们会尽一份绵薄之力。”

行业内是知道博浪在半导体产业的一些投入与合作的。

毕竟博浪与多个商業公司達成了一些合作框架，倾向性比较明显。

總之，这次商谈皆大欢喜。

博浪初步达成了自己想要的目的。

至于为什么非要找华力微合资，一是因为资金，一是因为他们在效率方面让温良很满意。

华力微建设全国第一條自动12寸生产线时，仅用了15个月就到了试流片阶段，要知道规模是3.5万片月产能，比这条合资线还要多1.5万片月产能。

产能一片指的是一片12寸晶圆，常规情况下，一片12寸晶圆可以生产出400片合格的芯片，就电脑/手机上的那种处理器芯片。

此外，华力微在芯片生产线的土建方案上也比较有经验，当时这条产线仅10个月就完成了土建搬入工艺设备。

温良看重的就是这方面的经验，所以才会走这么一个比较啰嗦的合资过程。

他还特地提到了希望能将效率发挥到更合理的地步，尤其是那条小规模试验线。

这方面雷海波明显有所准备，提供了一个保守的数据：7个月可以完成土建。

即：如果顺利的话，这个时间会缩短一些。

毕竟规模小，还不需要考虑产能，是真正意义上的一条，整条线只会有一套设备，而不是那种多产线的一条。

双方签订合资共建生产线合作备忘后，温良直接转头就去了市府。

博浪现如今可只在半导体公司规划了50个亿，有华力微合资，也还差25个亿以上。

此外还有土地

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