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“合作框架的最低标准指的是什么?”

温良的声音打断了在座众人的沉思。

立夏很快回答:“在最必要的核心关键节点投入研究资源。”

这与博浪实验室在诸如4G通信等领域的研发基准执行方桉是一种流程,但眼下这两者显然有差别。

立夏接着补充:“不过商业化方面仍需要我们自己投入资源,其它稍微没有那么核心的关键节点技术,是全球供应链体系的成熟商用方桉。”

温良又问:“目前已经投入的资源主要集中在哪个具体方向?”

立夏一一回答:“基于现有国产晶圆制造设备比如光刻机的部分模块的深度优化研究,以及几个关键材料的研究。”

“执行方桉前,有经过相关专家的多方面深入分析。”

另一侧坐着的李泽也提出问题:“如果我们对所有薄弱环节进行研发资源投入,第一期投资产出实验室级产品的几率是多少?毕竟资料显示ASML在前期投入海量资源完成了EUV光刻机原型机制作之后,认为还需要投入至少50亿欧元,约人民币410亿。”

立夏解释道:“ASML的50亿欧元投入是EUV光刻机商用量产,我们现在是解决基于DUV ArF沉浸式光刻产业链的实验级产出,又有多种成功方桉参照,全线投入研究资源一期成功率约为98%。”

李泽其实是有一点委婉的劝退意思,他用ASML举例是想说明实验级产品到商用有一条鸿沟。

一期投692个亿只是出了个实验级产品。

然后还要花几百亿建晶圆厂来不断改进实验产品,最后到可稳定商用,再算两个700亿怕是也不够。

而立夏的侧重点是实事求是,等同于打保票表明实验级产品一期投入必出。

这种浅显的话语,在座谁都能听出意思。

在办公室略微陷入沉默间,林童张了张嘴,最后还是试探着斟酌着说:“现在是全球贸易时代,分工合作解决问题,掌握核心已经是非常厉害……了吧。”

说着说着他就看到了温良轻轻望过来的眼神。

林童也不懂温良的意思,但他反正说完了,于是赶紧闭嘴。

毕竟,他现在的研究方向只是半导体行业中游设计中的GPU设计,在半导体这条大产业链里‘微不足道’。

而且,他其实是来汇报工作的。

“林工不要拘谨。”温良笑了下,挥挥手,“大家都说说看法,你们可是公司内部在半导体上关联最深的几个主要人员了。”

“从既有资料来看,现阶段的投入其实还不够称之为掌握核心关键节点技术。”

“现在的阶段属于不上不下。”

“资金问题是比较大的难题。”

连李博文都提到了资金问题。

而最后出声的秦正却说了自己的看法:“我倒是觉得,在有可能的情况下,应该选择全盘投入打磨出稳定可靠的高精尖工艺制程。”

“我在硅谷期间,曾经机缘巧合参观过苹果,了解到几个公开的小故事,iPhone第一代发布前一年,英特尔拒绝为苹果提供手机CPU并卖掉了自己的ARM分部XScale,苹果选择了三星;

今年苹果为了去三星化,正在寻求下一代iPhone处理芯片代工厂,传闻中最佳候选人英特尔还是没接,据说现在台积电也没准备好接苹果这个单子,毕竟现在台积电单为我们代工还是有一些产能压力的。”

“我们发展手机业务挑选的目标是苹果,也只有苹果值得现在的我们去挑战,而据我所知,后乔布斯时代的苹果对核心芯片的性能依然保持了图腾式追求;

星海1领先的只是已经发布的iPhone5,不是领先了苹果的iPhone系列。”

秦正说完这句绕口令一样的话,转而说道:“我们有我们更长远的追求,也有我们更直接的实际需求,与其在反反复复中,最后不得不斥巨资逼着现在在光刻工艺制程上落后英特尔将近1.5~2代的台积电疯狂成长,不如斥巨资培育出一条我们有完全把控力的半导体产业链。”

“台积电愿意与ASML就EUV光刻实验机型的调校达成合作,无非是因为已经在DUV上落后英特尔;

而选择了苹果这个对性能有追求的选手作为目标,我们是必须要逼出合作单位工艺制程进化的。”

说到这里,秦正嘴角扯了下,微笑道:“我猜已经拒绝了苹果的英特尔已经开始了后悔,因为苹果的追求让三星成长为了它的对手,不是吗?”